合美半导体（北京）有限公司

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合美半导体（北京）HSM-L系列研磨抛光机合美半导体（北京）HSM-L系列研磨抛光机产品特色：该设备适用于化合物半导体材料、金属薄膜、光电材料等平面、端面及角度抛光，主要加工材料包括氮化镓、金刚石、氧化镓、铌酸锂、多晶碳化硅、光纤。
合美半导体（北京）HSM-LP系列研磨抛光机合美半导体（北京）HSM-LP系列研磨抛光机产品特色：该设备整机高度防腐，可在耐强酸强碱强氧化剂的工艺环境下实现稳定高效运行，可实现高精度化学机械抛光工艺。
合美半导体（北京）HSM-F系列研磨抛光机合美半导体（北京）HSM-F系列研磨抛光机产品特色：该研磨抛光机样品去除厚度可控，去除量精度1μm；研磨抛光盘转速可自主设定，转速范围为0-200rpm。
合美半导体（北京）HSM-CMP系列高精度研磨抛光机合美半导体（北京）HSM-CMP系列高精度研磨抛光机产品特色：该研磨抛光机广泛应用于半导体材料衬底减薄抛光、器件制备、先进封装及MEMS等相关领域，例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高温压力传感器、MEMS陀螺仪等。
合美半导体（北京）HSM-WB系列粘片机合美半导体（北京）HSM-WB系列粘片机产品特色：该粘片机主要用于在处理薄的和易碎的半导体晶片，如氮化镓、氧化镓、金刚石、多晶碳化硅的粘结。
合美半导体（北京）HSM-ASJ系列精密夹具合美半导体（北京）HSM-ASJ系列精密夹具产品特色：该系列夹具可广泛适用于固定化合物半导体材料，光电材料，金属薄膜等多种材质的样片。
合美半导体（北京）HSM-SJ系列精密夹具合美半导体（北京）HSM-SJ系列精密夹具产品特色：该系列夹具主要适用于晶体端面和截面抛光及光纤端面抛光。
合美半导体（北京）纯化学抛光机HSM-CPI 合美半导体（北京）纯化学抛光机HSM-CPI产品特色：抛光前后总厚度偏差变化量（ΔTTV）：|ΔTTV|≤2μm，抛光后表面无裂纹、裂片等物理损伤。

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公司名称：合美半导体（北京）有限公司
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