一、合美半导体（北京）HSM-CMP系列高精度研磨抛光机产品特点

1、合美半导体（北京）HSM-CMP系列高精度研磨抛光机具有科学合理的设计及先进的性能，其自动化程度高，操作便捷，方便维护，可靠性强。

2、所有工艺参数可通过合美半导体（北京）HSM-CMP系列高精度研磨抛光机的触摸屏显示的交互界面进行设置。

3、样品的衬底粘结、研磨减薄、化学机械抛光以及前后检测等关键工序衔接流畅合理、加工尺寸保持一致。

4、合美半导体（北京）HSM-CMP系列高精度研磨抛光机具有多种进出方式，能够在半导体晶圆、芯片或IC的分层/平面化时提供一致和准确的结果。

5、合美半导体（北京）HSM-CMP系列高精度研磨抛光机可通过多种类型的抛光盘、浆料和抛光垫在不同数量的材料中实现可重复的结果。

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6、适配的抛光头均为合美半导体（北京）公司自行研发设计与生产。其中4寸3腔的抛光头为公司独创产品，填补了国内无多腔4寸抛光头的空白。

7、通过配置不同的硬件及耗材，合美半导体（北京）HSM-CMP系列高精度研磨抛光机可实现多种机台配置及工艺方案以满足用户不同材料及尺寸等的多种技术要求。

二、合美半导体（北京）HSM-CMP系列高精度研磨抛光机适用材料

合美半导体（北京）HSM-CMP系列高精度研磨抛光机主要用于4-8英寸STI、ILD/IMD、TSV、TGV材质的晶圆抛光及SiC、LT、LN、GaAs等化合物材质的晶圆表面抛光。

三、合美半导体（北京）HSM-CMP系列高精度研磨抛光机应用领域

合美半导体（北京）HSM-CMP系列高精度研磨抛光机广泛应用于半导体材料衬底减薄抛光、器件制备、先进封装及MEMS等相关领域，例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高温压力传感器、MEMS陀螺仪等。

四、合美半导体（北京）HSM-CMP系列高精度研磨抛光机技术参数

五、合美半导体（北京）HSM-CMP系列高精度研磨抛光机设备型号

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