-
日本国际工作机械展JIMTOF2024将吸引1262家参展商，目标观众13万人，参展商数量创历史新高
-
日本哈默纳科战略投资100亿日元，瞄准人形机器人市场，实现减速机量产，通过在人形机器人的关节中安装减速器，可以再现人类灵巧的手部动作
-
为什么国内自动化设备与日本的还有一点差距,这主要体现在技术水平、应用程度、产业体系等多个方面。下面我将详细描述这些差距
-
日本远州机床引入PPL铝焊接工艺，瞄准2025年电动车零部件需求，远州为应对伴随汽车电动化而来的铝制零部件需求增长，正在通过与其他企业的合作，扩大其产品方案。公司近日开始引入铝焊接工艺。尽管电动汽车（EV）市场的增长目前有所放缓，但作为工作机床制造商，远州正为市场变化做好准备
-
日本Okuma大隈推出新型卧式加工中心MC MA-4000H，AI诊断提升加工能力；该机床通过人工智能（AI）诊断功能等实现了高稼动率和加工能力的显著提升。该产品将于11月1日正式发售，并计划在2025年4月开始出货，标准型号售价为3470万日元（不含税）
-
德马吉森精机计划到2028年在美扩大工程师队伍至400人，以应对自动化需求增加和修理难度提升，计划到2028年，将负责美国地区机床启动及维修的工程师人数扩充至现有水平的1.5倍，达到400人
-
日本Sodick沙迪克推出飞秒激光加工新机型，线性马达驱动提升加工精度；飞秒为一千万亿分之一秒。该机型配备了多种波长、功率和频率不同的激光发振器，用户可以根据加工需求进行选择。它适用于从陶瓷、光学玻璃等脆性材料到钻石、超硬合金等高硬度材料的加工，旨在满足模具和工具等精密微细加工的市场需求
-
日本SHODA庄田机床取得新专利，优化NC数控机床除尘技术，改善工厂作业环境，针对其数值控制（NC）木材及树脂加工设备“Planet Blue”系列的“iSPB8-FD”型号开发的全新除尘机制，已成功获得专利。该新机制能够在不排放集尘机吸入空气的前提下，在设备内部进行空气循环，有效减少对工厂空调系统的影响，同时由于没有微小的粉尘泄漏，大幅改善了员工的工作环境
-
日本杉野机床开发集成金属增材制造功能的加工中心，预计2025年上市
-
日本阿玛达机床提升光纤激光加工机产能30%，交货周期缩短20%，阿玛达以其富士宫事业所这一开发和制造的核心据点为起点，加速推动生产改革。在该事业所采用了新的生产方式，不仅使主力产品光纤激光加工机的生产能力提升了约30%，还通过数字化转型（DX）推动生产和采购改革，加强了与供应商的合作。通过信息的统一管理和适应需求波动的生产体制，公司正构建更为坚固的全球供应基础，以实现其长期愿景，即到2030年度达成5000亿日元的销售目标
-
LB3000 EX III 采用大隈公司的热亲和概念，确保热膨胀最小化，斜箱式床身结构实现了无与伦比的质量和刚性。该机床配备了大隈公司的大功率、大扭矩 PREX 电机，可实现从重型切削到高速切削的高质量加工。
-
日本马扎克机床2024温州机床展6款展品介绍，车削中心、加工中心等机床
-
日本兄弟机床在印度生产标准型小型加工中心，将首先生产标准型小型加工中心（MC）“S500Bd1”和“S700Bd1”，并旨在开拓当地的两轮车、汽车和医疗领域市场。工厂计划于12月投产
-
中村留精密机床通过新工厂和AGV实现交货期缩短4个月，中村留精密工业通过新工厂和无人搬送车（AGV）的应用，加速了复合加工机的生产效率提升。通过备库存主要部件组合的单元，部分产品的交货期相比以往缩短了4个月。目前支持单元生产的复合加工机有7款，未来将新增包括配备自动换刀装置（ATC）在内的4款机型，总计增加6款
-
韩国迪恩机床推出全新高端机床系列DNX，迪恩机床此次发布的DNX系列（DNX 2100SB、DNX 2100S）定位为“多任务加工机床普及化”的产品。多任务加工机床能够在一台设备中通过单次设定处理复杂的车削（turning）和铣削（milling）工作。它取消了使用传统车削中心和铣削机床时需要转移工件的步骤，使加工过程更加简化且稳定
-
希村机床再签3900万超级大单，希村HOPHET又迎来一件超大喜事——昆山福宏康复科技有限公司一次性采购希村超精密机床3900万大单，该项目是由20台超精密三轴和五轴机床及AGV机器人组成，打造超精密数字化无人车间
-
名古屋激光工具磨床全新升级，名古屋精密工具股份有限公司推出最新款五轴数控激光工具磨床，通过外观和性能的双重升级，在技术上进行深度优化，在设计上进行精细完善，结合人性化需求与生产力功能，提升操作体验和生产效率，为客户降本增效创造价值
-
电子束照射兼具精度和强度。本公司特有的电子束专用大范围网孔进行Φ60mm 的照射。
-
日本注塑机出口飙升2.4倍,中国市场需求引领增长,8月份注塑机的订单量大幅增长，总订单台数同比增加两倍，达到1354台，实现连续8个月增长。与7月份相同，出口订单大幅增长至1084台，同比增长2.4倍，推动了整体增长
-
半导体切磨抛技术：从日本DISCO巨头看国产化趋势，DISCO，作为全球领先的精密加工设备制造商，其在半导体切割、研磨、抛光等多个环节的技术与产品，长期以来都是行业内的标杆。DISCO依靠技术创新和持续研发，不断推出高性能、高精度的切磨抛设备，满足了半导体行业日益增长的工艺需求
共2258条记录，每页显示20条，当前第24/113页
[首页] [上页] [21] [22] [23] [24] [25] [26] [下页] [尾页]
