用途：
用于切割硅片、陶瓷、玻璃及表面贴装用的电子元件、器件等。切割精度高、可同时多刀进行切割、效率高、设备具有防水、防尘机构设备运行可靠安全。
主要技术要指标：
主轴刀架装刀数量
≤13把
刀架装在设备上，在调
⑴径向跳动：≤0.05mm
节范围内的机械精度
⑵轴向窜动：≤0.008mm
主轴调速范围
0～3000 r/min（ 可调）
工作台
旋转 360° 每90°定位，定位精度90°±1′
工作台面尺寸
（ L×W）240mm×190mm
X、Y、Z轴精度如下表：
X轴
Y轴
Z轴
行程
200mm
300mm
100mm
分辨率
0.001mm
0.002mm
精度
0.003mm
0.012mm
0.008mm
可重复性
0.009mm
0.005mm
速度
2.5～762mm/min
2.5～2540mm/min
0～1270mm/min
直线运动偏差（最大 ）
