商品名称： 电铸软刀 商品编号： HT-RE HT-RE系列划片刀是采用新型电铸技术生产制造而成的高性能、高品质的切割刀片，能够广泛适用于半导体晶圆、电阻、陶瓷、半导体封装材料等。 特点： 1、超薄设计，可用于加深切割工及开槽加工。 2、刀片厚度范围为0.015mm～0.3mm。 3、通过多种规格金刚石颗粒与各种结合剂的结合，能够广泛适用于化合物 半导体、硅晶圆及陶瓷类电子元件的切割、开槽加工。 加工对象：硅晶圆、化合物晶圆（砷化镓、磷化镓等）、陶瓷、铌酸锂、钽酸锂、其他材料。
