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镍基切割刀片（软刀）镍基切割刀片是一种具有优越的切割能力和高强度的超薄型切割刀片，最适用于窄狭缝切割加工及开槽加工，广泛用于切割加工半导体晶片，陶瓷及CPS等半导体封装材料。
树脂切割刀片高精度超薄树脂切割刀片，可满足各种需求，实现玻璃、石英、陶瓷等硬脆材料的加工。能够提高硬脆材料的切割加工品质，实现硬脆材料的高速加工。
金属切割刀片采用金属结合剂烧结而成金属金刚石切割刀片，该切割刀片的磨粒把持力强、耐磨性高，最适用于电子元件及光学元件材料的精密切割与开槽。该系列产品同时具备了优良的切割能力及高刚性，能够减少切割刀片的斜面切割等不良切割现象，因此也适用于切割加工类似陶瓷及CSP等各种半导体封装元件。
常用负角型车刀片常用负角型车刀片
常用有色金属正型刀片常用有色金属正型刀片
常用镗刀片常用镗刀片
W型粗铣刀片 W型粗铣刀片
S型面铣刀片 S型面铣刀片
AP型端铣刀片 AP型端铣刀片
粗铣刀片粗铣刀片
RC型圆刀片 RC型圆刀片
RP型圆刀片 RP型圆刀片
RD型圆刀片 RD型圆刀片

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