HJ2M8426S/5L双面研磨抛光机
本机主要适用于石英晶片，光学水晶、玻璃，磁性材料，陶瓷片等薄脆金属或非金属材料的双面研磨或抛光。
1 .主轴采用交流变频电机驱动，可实现软启动，软停止，整机运转平稳；
2.下研磨盘可升降，便于摆放工件何取下工件；
3.上盘设置了缓降气缸，可有效防止薄脆工件的破碎，而且还可独立进行加减压力控制；
4.使用了预置计数方式控制研磨圈数；
5.流沙方式上流沙、循环流沙可选；
6.随机配备研修游星修整盘，便于上下研磨盘的修整；
7.根据用户要求，可设置与ALC（频率监控仪）连接。
技术质量指标Technical Quality Index
型号Mode: HJ2M8426S/5L
上下研磨盘尺寸Grinding disc size: Φ265×Φ115×25mm
最大研磨直径Max. Grinding diameter: Φ70
加工件平行度平面度Parallelism and flatness of workpiece : 0.1μ (Φ10）
游轮参数Parameters of loose wheel : m=2, z=45
游轮数量 Quantity of loose wheel : 5
最小研磨厚度 Min. Grinding thickness: 0.05mm (Φ10)
研磨盘转速 Revolving speed of grinding disc: 0-70rpm
主轴功率 Power of spindle : 600W
外形尺寸 Overall dimension: 850×700×1630mm
重量 Weight : 400kg
