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台湾嵩富立式超声波加工中心U系列
2024-03-06 11:10:34

脆硬材料加工中心

超音波主轴系列

高刚性的结构设计,搭载超音波主轴,创造完美的快速切削质量。

适用于硬脆材料、高硬度及高韧性材料之加工。

可应用于导电的金属材料及不导电的非金属硬脆材料之精密加工,例如:玻璃、陶瓷、半导体等。

可提升产品良率及产能。

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U5

完美结构体

刚性与稳定的极致呈现

本机之主要结构完全采用高级米汉纳铸铁(FC30)制成,经热处理硬化,硬度超过HB190。再经回火处理,以清除内应力。

 

三轴采用高精密 P 级线轨与宽大滑块。

线轨宽度30 mm.

后出排屑系统节省空间。

三轴采用C3级精密滚珠螺杆。

螺杆直径32 mm.

强力高性能AC数位伺服马达驱动,快速进给率高达48米/分,行程动作顺畅,驱动力强,保证加工面细致。

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咨询电话:15910974236

搭载先进超音波主轴之超音波加工机,是硬脆材料及难切制材料加工的最佳选择。

非接触式传电,电能传导效率高达93%。

24,000 rpm高速主轴。

主轴刚性优异。

为客户提供超音波加工整体解决方案。

动平衡校正等级G0.4。

搭配振幅量刀器(选配)控制器、驱动器,执行刀具切振幅回授系统,达到自动化加工。

 

超音波主轴模块

高频振动、高精度

非接触式(无线)传电,电能传输效率高。

刀具轴向振动频率范围:20~35kHz。

振幅范围:1~14μm(自动扫频)

刀把精度可达5μm以内。

 

人性化的人机界面

控制系统:

三菱CNC M80控制器。

10.4“英吋彩色LCD。

高速程序服务器和乙太网络。

10奈米补间控制。

伺服/主轴驱动器全数采用光纤通信。

伺服检出器分辨率提高4倍。

高质感操作键盘。

 

超音波驱动器

最大功率:60W

扫频范围:20k~35kHz / 35kHz~42kHz

最大输入电压:220VAC / 24VDC

最大输出电压:200V AC

振幅控制范围:30~100%

保护: 过电压、过电流保护

电源开关

透过I/O沟通各厂牌控制器

振动振幅: 1~14μm

频率: 20kHz~35kHz

自动扫频、对频与追频

 

工作台

工作台尺寸 660 x 410

行程范围(X/Y/Z mm) 510 / 360 / 510

工作台最大载重量 (kgs) 200

主轴端面至台面距离 (mm) 100~610

T槽尺寸 (宽 x 距离 x 槽数mm) 14 x 125 x 3

主轴

推拔,刀把及拉头 BT30

主轴内径 (mm) Direct drive = Ø45

主轴中心到立柱 (mm) 462

主轴转速 (rpm) 直结 24000

拉刀力 (kgf) 250

主轴马达 (con/30min kW) 3.7 / 5.5

三轴马达

快速进给率 (X/Y/Z m/min) 48

切削速率 (X/Y/Z/ mm/min) 20000

三菱 X,Y/Z (kW) 1.5 / 1.5 / 2.0

三菱 X,Y/Z (Nm) 4.8 / 4.8 / 6.4

刀库

刀库型式 ARM

取刀方式 RANDOM

刀具数量 (PCs) 20

刀具最大直径 (mm) Ø 75

刀具最大长度 (mm) 150

刀具最高重量 (kgs) 4

其它

气压需求 (Kg/cm2) 6

电压 (v) 220

动力需求 (KVA) 15

水箱容量 (公升) 150

机械约重 (kgs) 3600

高度 H (mm) 2400

占地面积 (L x W mm) 1900 x 2200

 

标准配备

主轴吹气

工作吹气(主轴鼻端)

冲屑装置

三轴伸缩护罩

全密闭式护罩

自动润滑系统

工作灯

操作状态指示灯

冷却系统

风枪及水枪

MPG 手轮

热交换器

RS-232 界面

主轴油温冷却机

工具箱及工具

水平调整螺丝及垫块

操作手册及程序手册

 

应用:

超音波加工适用于加工各种硬脆、难切削材料。导电及不导电材料均可加工。

例如:玻璃、陶瓷(氧化铝、氮化硅)、石英、硅、石墨、宝石、硬质合金、不锈钢、碳化硅、碳纤维板等。

 

氧化锆加工

莫氏硬度8.5

从毛胚(132.5g)至加工完成(44g) ,加工时间30分17秒

去除率: 2.329g/min (总共: 88.5g)

Ra: 0.087 um / Rz: 0.534um

 

氮化铝加工

莫氏硬度7

加工深度1mm,加工时间2分2秒/孔

 

蓝宝石加工

莫氏硬度9

加工时间98分钟

 

单晶硅(单晶硅)加工

莫氏硬度7

铣平面 Ø2#200,深0.05mm

方型框槽 Ø2#200,深0.05mm

钻Ø0.45,深10mm,加工时间1分15秒/孔

 

钨渗铜加工

维氏硬度250~350

粗胚绕圆,加工时间11分04秒

平面铣,加工时间1分42秒

帅:加工时间37分8秒

 

碳化硅加工

莫氏硬度9.5

钻孔Ø0.42,深5.9mm,加工时间40秒/孔

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