近日，德国通快集团（TRUMPF）近日在高端激光技术应用与半导体制造两大核心业务线上同时取得突破性进展：

一方面与罗德施瓦茨公司达成战略合作，共同开发本土化反无人机解决方案；

另一方面是宣布其为ASML成功研发新一代EUV高能激光器即将开始批量生产。     

2025年10月22日，通快集团宣布与全球领先的电子测试测量设备制造商罗德施瓦茨建立战略合作伙伴关系，旨在共同开发并提供一套全面且由德国本土制造的反无人机解决方案。

此次合作将罗德施瓦茨在电磁、雷达传感领域的反无人机技术与通快的高能激光技术相融合，实现在多种平台上对日益增长的无人机威胁进行探测、跟踪和有效防御。

  随后，通快宣布在另一项尖端激光技术领域也取得了重要突破。

通快的新型 EUV 高能激光器获得了ASML的“科技类供应商奖”。

该激光器将用于ASML下一代极紫外光刻系统，为制造全球最强大的微芯片提供核心光源。  

通快洁净室中的镜面结构，用于生产 EUV 激光系统（来源：通快） 这款新型EUV激光器由通快从头开始全新开发，包含超过45万个独立部件，重量逾20吨，是半导体制造领域的一项重大突破。

咨询：135 2207 9385

该系统旨在进一步提高芯片制造厂的可靠性和可用性，同时能耗更低，有助于节约资源和减少碳排放。 

据悉，通快最近首次成功测试了该激光器，预计将于2026年开始交付ASML，并计划于同年进入批量生产阶段。