一、台湾准力立式半导体晶圆研磨机/减薄机JL-200SCG / JL-300SCGII产品特色
1、气浮式工作台
①台湾准力立式半导体晶圆研磨机/减薄机JL-200SCG / JL-300SCGII的工作台规格分为200SGC (8英吋) 及300SCGII (12英吋)，可提供客户不同的使用情境，工作台之回转精度可达到0.1μm，满足晶圆研磨的严格标准。
②配置陶瓷真空吸盘，可使工件于研磨过程保持稳固，并且不因负压造成表面刮伤及凹陷等不良因素。
2、精密主轴
台湾准力立式半导体晶圆研磨机/减薄机JL-200SCG / JL-300SCGII采用气浮式主轴设计，含中央冷却通道，可迅速引入冷却剂有效提升散热效果，确保主轴稳定运转，保持加工精确度，同时，减少受热应力，有助于保持加工高精度和降低变形风险。
3、磨床主体架构
台湾准力立式半导体晶圆研磨机/减薄机JL-200SCG / JL-300SCGII采用高刚性焊接结构，提供高度稳定性，以确保加工过程降低震动并有效提高研磨精度。
咨询电话：159 1097 4236
4、智能电控系统
台湾准力立式半导体晶圆研磨机/减薄机JL-200SCG / JL-300SCGII配备先进Fanuc Oi控制器，为全数字控制系统，能够实现高精度的机械运动，提供更精确的加工效果。
二、台湾准力立式半导体晶圆研磨机/减薄机JL-200SCG / JL-300SCGII应用领域
台湾准力立式半导体晶圆研磨机/减薄机JL-200SCG / JL-300SCGII主要应用于对表面精度和平面度有极高要求的硬脆材料研磨加工，适用于硅片、碳化硅、晶体、玻璃、陶瓷和蓝宝石等脆性材料。
三、台湾准力立式半导体晶圆研磨机/减薄机JL-200SCG / JL-300SCGII产品规格
机型 | 台湾准力 JL-200SCG | 台湾准力 JL-300SCGII |
最大研磨面积 | ||
工件直径 | Ø 200mm | Ø 300mm |
主轴 | ||
型式 | 气静压主轴 | 气静压主轴 |
主轴数 | 1 | 1 |
功率 | 3.7kw | 11kw |
转速 | 1000 ~ 5000rpm | 1000 ~ 3000rpm |
刀具 | Ø250mm | Ø350mm |
Z轴 | ||
行程 | 120mm | 120 - 200mm |
进给分辨率 | 0.1μm | 0.1μm |
快速进给 | 300 mm/min | 300 mm/min |
工作台 | ||
型式 | 气静压 | 气静压 |
工作台数 | 1 | 1 |
转速 | 0 ~ 500rpm | 0 ~ 500rpm |
厚度规 (选购) | ||
量测范围 | 0 ~ 1000rpm | - |
分辨率 | 0.1μm | - |
重现精度 | ± 0.5μm | - |
重量 | ||
机器重量 | 2000kg | 3000kg |
尺寸 | ||
主设备尺寸 | 600 (W) x 1700 (D) x 2100 (H) mm | 1100 (W) x 1950 (D) x 2100 (H) mm |
加工精度 | ||
TTV | 1.5μm | 3μm |
厚度公差 | - | ± 3μm |
表面粗度 | Ra 0.02μm | Ra 0.02μm (硅晶圆For Wafer) |
占地面积 | ||
长 x 宽 (包含外围设备) | 3000 (L) x 2500 (W)mm | 2200 (L) x 1700 (W)mm |
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四、台湾准力立式半导体晶圆研磨机/减薄机JL-200SCG / JL-300SCGII产品配件
1、台湾准力立式半导体晶圆研磨机/减薄机JL-200SCG / JL-300SCGII标准配件
钻石砂轮
法兰
陶瓷真空吸盘
主轴温度控制器
真空帮浦
工具箱及工具
2、台湾准力立式半导体晶圆研磨机/减薄机JL-200SCG / JL-300SCGII选配配件
精密级空气干燥机
高度计
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台湾准力立式半导体晶圆研磨机/减薄机JL-200SCG / JL-300SCGII
