一、台湾准力半导体晶圆双面研磨/抛光机JL-D16产品特色
1、台湾准力JL-D16具有出色的加工能力，能够实现平面工件的双面研磨或抛光。
2、台湾准力半导体晶圆双面研磨/抛光机JL-D16注重质量，可以实现极小的加工厚度，最小可达到0.4mm。同时，在产品经过加工后，表面的精度可以达到0.3μm，确保高度的加工精确性。
3、台湾准力半导体晶圆双面研磨/抛光机JL-D16兼具双面研磨和抛光功能，实现了两者的一体化，从而提高了工作效率并降低了成本。这使得该设备在表面处理应用中成为一个全面而高效的解决方案。
咨询电话：159 1097 4236
二、台湾准力半导体晶圆双面研磨/抛光机JL-D16应用领域
台湾准力半导体晶圆双面研磨/抛光机JL-D16适用于各种非金属和硬质材料的表面加工。这包括半导体制造中常用的硅晶圆、石英、碳化硅（SIC）、玻璃等。
三、台湾准力半导体晶圆双面研磨/抛光机JL-D16产品规格
规格项目 | |
研磨盘外径 | 1127mm |
夹具 (游星轮) 直径 | 直径370mm |
夹具 (游星轮) 数量 | 5 SETS |
每次总加工数量 | 6”晶圆: 15片 (pcs) (3pc / carrier) |
自动厚度控制 | 可选配 |
加压方式 | 气压缸加压 |
压力控制方式 | 电控比例阀 |
人机界面 | 可选配 |
控制方向 | PLC + 人机界面 |
内齿轮转盘 | 3HP |
上磨盘驱动力 | 5HP |
下磨盘驱动力 | 15HP |
盘面转速 | 20 - 60 R.P.M |
盘面压力 | 10 - 300KG |
最大加工厚度 | 40mm |
最小加工厚度 | 0.4mm |
机器尺寸 | W: 2300 x D: 1420 x H: 2550 mm |
机器重量 | 6200kg |
适用电源 | 3Ø 220V (3Ø 380V) |
四、台湾准力半导体晶圆双面研磨/抛光机JL-D16选配配件
自动厚度控制功能
人机界面面板
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台湾准力半导体晶圆双面研磨/抛光机JL-D16
