近日新加坡国立大学旗下的高科技企业 CoolestDC，近期与德国 3D 金属打印巨头德国 EOS 3D打印机携手，共同推出了一款具有里程碑意义的液冷冷板。该冷板采用革新的 3D 打印制造方式，实现了无需垫片、无接头、整体一体式的结构，且具备无泄漏（leak-free）特性，这一突破在业界引发了广泛关注。

CoolestDC 联合 EOS Additive Minds 团队，借助金属增材制造（Additive Manufacturing, AM）技术，率先推出了无泄漏一体式液冷散热器。该方案采用 EOS 金属激光选区熔化（DMLS）技术与 EOS Copper CuCP 工艺，利用高纯度铜材料，制造出可承受 6bar 及以上水压的一体式冷板。

与传统采用钎焊、机械加工或组装的冷却板不同，CoolestDC 的散热器完全通过 3D 打印实现，内部没有任何垫片、接头或焊缝，从根本上杜绝了泄漏风险。
 

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此外，EOS 工艺支持打印 0.2 毫米以上的薄壁内部结构，并结合 CoolestDC 的专利斜鳍片设计（Oblique Fin），实现了高密度、高精度的内部流道布局。这种高度自由的设计能力，使得散热器能根据不同客户需求进行大规模定制，而且无需模具成本。总体而言，3D 打印液冷散热器具备以下显著优点：无泄漏一体式冷板，可承受 6 bar及以上的水压。减少资本性支出（CAPEX）投资，因为不同服务器板的工具成本为零。可自由设计和制造大规模定制的板厚、翅片密度和位置。

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测试成果斐然

CoolestDC 的一体式 3D 打印冷板在属于 Digital Realty 的一个全面运行的主机托管设施中与业界领先的风冷散热器进行了对比测试，结果十分亮眼：CPU 温度：芯片与内核温度降低了 10℃，显著提升运行稳定性；GPU 温度：在满负荷条件下，液冷 GPU 温度仅为 40℃，相比风冷的 90℃下降近 50%；GPU 性能：液冷条件下 GPU 以高出 40% 的时钟频率满负荷运行，且无节流现象，计算能力从 5.8 TFlops 提升至 8.1 TFlops；PUE（电源使用效率）：下降至 1.2 左右，相比传统方案节能显著。
根据上述 GPU 性能测算：一个满载 25 台 1U 服务器（配备 4 个 GPU 的高性能计算服务器）的液冷机架可产生 810 TFlops 的性能。要达到同样的性能，需要 30 台风冷服务器，且必须分成两个机架，每个机架有 15 台服务器，否则就会超过风冷机架 15 千瓦的最大容量。因此，为最终用户带来的价值提升和成本节约预计如下：IT 性能提升 40%能耗降低 29–45%碳足迹减少 30%节省机架空间成本 20%节省资本支出（取消冷却器、加高地板等）15%电力 - 水量减少节约的成本 9500 美元 / 兆瓦
在实际运营中，这种优势能带来数百万美元的成本节约，尤其在 AI、大数据、区块链、在线游戏等高性能计算场景中价值巨大。

CoolestDC 的案例，充分展现了 3D 打印技术在换热器制造中的巨大潜力。相较于传统制造方式，增材制造具有以下突出优势：一体化制造：避免了多组件组装与钎焊环节，消除了泄漏隐患，提升了散热器的可靠性与寿命。设计自由度高：内部复杂流道、斜鳍片结构均可通过 3D 打印一次成型，大幅度提升传热效率。定制化能力强：根据不同 CPU/GPU 型号和应用场景快速迭代，无需模具，降低开发成本。绿色制造：通过减少零件数量与工序，降低能源消耗，同时支持可持续生产与循环经济理念。大规模应用前景广阔：在未来的高密度数据中心、边缘计算设施、甚至新能源汽车和航空航天电子冷却中，都有着巨大的应用潜力。

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关于CoolestDC  

CoolestDC 是一家总部位于新加坡的深度技术初创企业，在高热通量电子产品的热管理领域拥有深厚的专业知识，凭借 Oblique Fin 高效液体冷却技术，能为客户提供优质的设计服务。目前，该企业正与 EOS 新加坡 Additive Minds 团队展开合作，致力于提供创新的增材制造冷却解决方案，为数据中心的可持续发展助力。