日本表面处理设备制造商新东工业株式会社（总部位于爱知县名古屋市）近日宣布，已成功开发出一款可在无需揭除保护膜的情况下，对半导体制造设备用部件的沟槽和压花加工量进行高精度测量的非接触式高度测量仪“PHM-400”。

该设备将于8月1日正式上市，税前售价为5000万日元，年销售目标为5台。

解决行业痛点：保护膜下直接测量，加工效率与良率双提升

当前在半导体部件加工流程中，通常需在贴膜后进行多次加工与测量，每次测量前均需手动揭膜并重新贴附，不仅费时费力，还存在膜贴位置偏差、异物混入等不良风险。

PHM-400的推出，有望显著减少人工操作步骤，同时提升测量一致性与产品良率。

该测量仪集成了三维形貌传感器与膜厚传感器，通过算法综合计算出实际加工后的部件高度，即使隔着如干膜光刻胶（Dry Film Resist, DFR）等保护膜，也能实现±0.1微米（μm）以下的亚微米级精度测量。

高密度化趋势推动测量设备升级

近年来，随着逻辑芯片及高性能存储器不断向3纳米制程推进，支撑其制造的设备零部件也需具备更高的表面加工精度，尤其是对气体流动通道、静电卡盘等部件的沟槽深度、微结构的细节控制提出了更高要求。

新东工业长期在该领域提供喷砂加工设备及其前道曝光装置，而本次测量设备的开发进一步补强了其在整体部件加工流程中的解决方案能力。

据公司介绍，PHM-400已实现与现有加工线的兼容设计，适合导入至中高端设备零部件生产线，帮助客户实现非破坏、非接触式在线测量。

咨询：135 2207 9385

不局限于沟槽加工，探索更广泛应用

新东工业代表取缔役社长永井淳表示：“本设备除了适用于沟槽与压花等前段加工工序外，也希望在半导体封装工程中的高度测量等其他领域进行用途扩展。” 未来，PHM-400有望被应用于**高密度封装（HDI）、MEMS传感器、先进封装（如Fan-Out）**等多种精密制造场景。

此外，该设备支持半定制化开发，能根据客户不同生产线的规格要求进行调整，提升整体引入的灵活性与经济性。

【市场解读】精准切入“膜下测量”空白，打破传统测量模式

在高度测量仪市场上，虽然KEYENCE、东京精密、OMRON等厂商亦提供高精度三维测量设备，但能在贴膜状态下直接实现±0.1μm级测量的系统仍属稀缺，PHM-400精准解决了这一特定痛点。

预计在半导体制造各流程向更细化、更自动化发展的趋势下，PHM-400等创新型设备将成为行业升级转型的重要推手。