以电子束焊接与激光加工为核心业务的东成电子束公司（总部位于东京都瑞穗町，社长上野邦香）近日推出新一代激光清洗设备“ERASER TEB-SF-ELASER”，旨在通过自动化系统实现更高精度、更短时间的清洗作业，进一步巩固其在非接触式清洗领域的技术优势。 

该公司早在2014年便以自有品牌推出首款激光清洗装置“ERASER”，可利用光纤激光器照射工件表面，有效去除树脂、锈蚀与氧化膜等附着物。

为满足客户多样化需求，公司陆续推出高速处理型等多种型号，并于2024年实现累计销售100台的里程碑。 面向“下一个100台”，上野社长明确提出：“将重点开发和推广对操作人员更友好、具有普适性的自动化系统。”

基于此方针，2025年5月，东成电子束推出新款激光清洗装置“ERASER TEB-SF-ELASER”。 

该装置配备双轴扫描系统，只需将工件置入带有遮光窗的激光照射舱室内，并按下启动按钮，即可轻松操作。用户可通过预设程序设定清洗区域，实现高精度、短时作业。 

设备最大激光输出功率为100瓦，清洗区域为280×280毫米，最大可处理工件尺寸为450×450×100毫米。如选配XY移动平台，清洗范围可扩展至450×450毫米。 

相比传统的手持式机型，该新设备虽在工件尺寸上有所限制，但无需配合机器人系统即可实现自动化，显著降低系统构建成本与所需空间，为客户提供更具性价比的清洗解决方案。 

咨询：135 2207 9385

此外，公司于2025年4月正式发布“TOSEI CN2045”宣言，较日本政府的碳中和目标提前五年完成。上野社长表示：“我们致力于成为环境友好型企业，以脱碳为核心扩大业务，同时助力客户实现减碳目标。”

未来，公司将持续推广减轻作业负担、降低环境负荷的干式清洗技术，强化其在环保型表面处理市场的影响力。