一、无锡机床WX-6008全自动硅晶片磨床应用场景

无锡机床WX-6008全自动硅晶片磨床可用于Si、SC、LiTa03等晶圆的超精密磨削，主要适用于300mm以下的硅片平整化超精密磨削和硅晶圆的背面减薄磨削，且适合于批量磨削。

二、无锡机床WX-6008全自动硅晶片磨床产品特点

1、无锡机床WX-6008全自动硅晶片磨床总体采用双主轴三位布局，磨削系统由转台单元、粗磨单元和精磨单元组成。

2、转台结构单元采用“气浮转动—真空固定”的方式。

3、无锡机床WX-6008全自动硅晶片磨床的磨削主轴系统由砂轮主轴、主轴座、立柱、磨削力在线测量装置等组成。

主轴座两侧的低摩擦气缸用于平衡主轴部分的重力，增加进给系统的运动灵活性。

4、无锡机床WX-6008全自动硅晶片磨床的砂轮主轴和工作台主轴均采用空气静压轴承的电主轴。

该电主轴具有回转精度高且振动小的特点，有利于提高生产率，降低晶片的表面粗糙度。

5、机床的微量进给系统由伺服电机驱动滚珠丝杠带动砂轮主轴部件进行磨削进给运动。

该系统具有0.1µm的运动分辨率，能实现最低进给速度0.1µm/s，具有较好的响应速度。

6、无锡机床WX-6008全自动硅晶片磨床具有晶片自动对刀和厚度在线测量系统。

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7、无锡机床WX-6008全自动硅晶片磨床的砂轮主轴与工件主轴之间角度有微调整装置，从而保证硅牌的面型。

8、硅片采用高精度高可靠性夹持定位与输送技术，具有可靠的自动定心机构。硅片输送采用四自由度R-θ型关节机械人，实现晶片在各工位间的自动转换。

9、无锡机床WX-6008全自动硅晶片磨床具有硅片自动清洗、干燥和吸盘自动清洗功能，完成晶片的干进干出式磨削。

三、无锡机床WX-6008全自动硅晶片磨床技术参数

四、无锡机床WX-6008全自动硅晶片磨床工作精度

总厚度变化（TTV）：TTV≤3 µm

硅片全局平整度（GBIR）：GBIR≤0.2 µm

硅片局部平整度（SFOQ）：SFQR≤0.2 µm

片间厚度变化：≤3 µm

精磨表面粗糙度：Ra≤10 nm（使用#3000砂轮磨削时）

无锡机床股份有限公司是国家520家重点企业、国家高新技术企业，为建国初期我国机床行业"十八罗汉"之一，现为我国专业生产无心磨床、内圆磨床、轴承磨床、轧辊磨床、高速电主轴等产品的制造基地。

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