一、苏州天准CO2激光钻孔设备产品特点
1、天准CO2激光钻孔设备采用稳定的CO2激光器及光路系统、高速高精度的振镜及运动平台，配备高精度CCD相机、自动上下料结构，融合天准视觉、标定、补偿算法、精密控制等综合技术，确保了PCB微盲孔/通孔钻孔的品质、效率、精度及稳定性。
2、苏州天准CO2激光钻孔设备适用于HDI板、IC载板、软硬结合的微盲孔/通孔钻孔，满足DLD（棕化、黑化）、Conform mask、Large window等多种钻孔方式。
3、苏州天准CO2激光钻孔设备DLD钻孔孔径范围为75～200μm或50～125μm。
二、苏州天准CO2激光钻孔设备技术参数
项目 | 单位 | 苏州天准CO2激光钻孔设备 |
加工产品尺寸 | mm | 650*550（Max）*2 |
振镜扫描频率 | Hz | ≥3300*2 |
振镜扫描范围 | mm | 82*82（Max）*2 |
X、Y平台速度 | mm/s | 1000（Max） |
天准公司为卓越视觉装备平台企业，助力以人工智能技术推动工业的智能化发展，专注服务电子、半导体、新汽车等工业领域，提供业界领先的高端视觉装备产品，以人工智能成就现代工业之美。
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