日本DISCO公司成立于1937 年，多年来专注于“Kiru (切)、Kezuru (磨)、Migaku (抛)”领域，形成了半导体切、磨、抛装备材料完善的产品布局。

DISCO的减薄机采用TAIKO工艺，与以往的背面研削不同，TAIKO在对晶圆进行研削时，将保留晶圆外围边缘部分（约3mm左右），只对圆内进行研削薄型化的技术。

其畅销机型DGP8760 的升级款 DGP8761 型减薄机，可通过背面研削到去除应力的一体化，高效稳定地实现厚度在 25μm以下的晶圆减薄加工。

减薄设备：包含研磨机（Grinders）、抛光机（Polishers）、研磨抛光一体机（Grinder/Polisher）、表面平坦机（Surface Planer）、晶圆贴膜机（Tape Mounter）。

研磨机型有DFG8340、DFG8540/41、DFG8560、DFG8640、DFG8830、DGP8761；抛光机型有DFP8140、DFP8141、DFP8160、DAG810。

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 DGP8761 型减薄机