精密零部件的性能决定了设备的性能，是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节。半导体设备的更新换代在很大程度上依赖于精密零部件的技术革新。这意味着，半导体精密零部件的制造不仅是半导体设备生产流程中技术难度高、含量丰富的关键环节，也是半导体设备企业面临的关键挑战之一。

2024年12月12—13日，DMG MORI上海技术中心开放日活动将展现DMG MORI如何通过工艺整合、自动化、数字化转型（DX）和绿色转型（GX）四大支柱，助力客户实现生产工艺效率和可持续性的双重提升；同时聚焦半导体行业的创新解决方案，全面展示半导体零部件加工的“拳头”产品。

2024年12月12日至13日，DMG MORI上海技术中心将迎来聚焦加工转型和半导体行业的开放日活动，以新技术积极应对未来之需。在超1,700m²的展示区域内展示机床制造领域的前沿技术。DMG MORI中国总经理兼总裁高健表示：“我们将展出10款机床产品和2款自动化解决方案，其中包括适用于半导体行业零部件加工的DMU 125 FD duoBLOCK和平湖工厂生产的DMU 75c monoBLOCK、DMU 50c；工艺整合、自动化、数字化转型（DX）、绿色转型（GX）和专业服务是本次活动的重要议题。届时，客户会亲身体验到DMG MORI卓越技术在多个重要行业的成功应用，如半导体、医疗、刀具制造等行业。”CELOS X是另一个亮点，这套全面的数字化并以数据为基础的生态系统为生产工艺的优化创造更大空间。在先进技术领域，计划展出的LASERTEC 45 shape全新诠释精密刀具加工技术。在中国技术联盟区域，来自全球刀夹具，软件，测量，数控系统以及工业用油行业的16家联盟知名合作伙伴的专家也将在现场等候客户的到来，随时提供一站式的整体解决方案并为客户提供技术答疑。

四大支柱驱动加工转型MX：
可持续的工艺优化，满足未来生产要求

加工转型以四大支柱为基础，即工艺整合、自动化、数字化转型（DX）和绿色转型（GX）, 共同构成加工转型（MX）的基础，帮助客户有效应对未来生产要求。其首要目标是提高生产工艺效率和可持续性，让客户保持全球竞争力和长期成功。

工艺整合是在一个加工区中整合多种加工技术的概念，可以缩短周期时间并减少装夹次数。技术日期间，DMG MORI将展示如何一次装夹完成车削、铣削、磨削和齿轮切削，以及机内测量，让质量始终稳定如一。为有效支持数字化转型（DX），DMG MORI在今年推出基于云端的CELOS X生态系统。其目标是帮助企业实现加工转型（MX），并为生产企业和服务提供商的数字化转型（DX）铺平道路。作为先进的数字化转型（DX）技术，CELOS X支持用户自主并安全地重塑其未来生产。客户可在技术日现场了解到配有CELOS X产品的最新机床。

DMG MORI卓越技术：
量身定制的加工解决方案满足半导体行业的特殊要求

半导体卓越中心是DMG MORI基于与半导体客户的深度合作成立的，能够为客户提供包括工艺方案设计，机床定制化改造以及自动化、数字化方案的一站式总包服务中心。中心还积极致力于与高校的深度合作，获取最前沿的技术资讯服务客户。

本次展出的DMU 125 FD duoBLOCK与DMU 90P duoBLOCK作为半导体零部件加工的拳头产品，将使客户现场感受到一次装夹，五轴复合加工的魅力。在铣车复合五轴机床DMU 125 FD duoBLOCK上加工的半导体设备腔体展件将闪亮登场技术日， 展件的密封槽采用刮削工艺，实现了对密封槽宽度、深度等关键尺寸的精准控制，并且在密封槽表面形成特定的微观纹理，一定程度上增强了密封件与密封槽之间的吸附力和贴合度，进一步提升密封效果。高光面铣削技术实现卓越的表面质量和光洁度。

咨询电话：13522079385

DMG MORI 专业服务

德马吉森精机中国服务始终秉持着“服务立行，客户导向”的理念贴心服务于广大用户，一直凭借专业的技能为客户提供全面的服务。4个服务大区、10多名资深热线专家、近100名专业的现场服务工程师，超过75辆服务车、上海备件中心超过15000种不同的原厂备件库存为客户提供坚强的后盾保障。活动现场，数名资深服务专家将以饱满的热情迎接客户的咨询。