东京精密成立于1949年，硅片背面抛光机是其核心业务之一。减薄研磨机源自ACCRETECH独特的设想，可实现各种IC卡、SiP、三维封装技术中要求的薄片化、去除损伤的一体化设备。

Accretech的PG系列可以抛光超薄晶圆，和RM系统的连接，可以在下料时给晶圆背面自动贴上切割胶带。

减薄研磨机代表型号有PG3000 RMX 是实现15um厚度晶圆量产的高度集成化一体机。

PG3000 RMX

针对碳化硅，东京精密推出了高精度和高刚性的研磨机HRG3000RMX（TTV 0.5μm，WTW，±0.5μm），全自动高刚性三轴研磨机具备可实现快速无损伤的镜面加工。另外一款全自动高刚性双轴研磨机HRG200X，具备高精度（TTV 1μm，WTW ±1μm）可实现在短时间之内的无损加工。其他型号还有HRG3000XF、PG3000RMX series，CMP设备是 ChaMP 211。

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HRG3000RMX