HJ2M8438B/5L  双面研磨抛光机

本机主要适用于石英晶片，光学水晶、玻璃，磁性材料，陶瓷片等薄脆金属或非金属材料的双面研磨或抛光。

1.采用变频电机驱动，可实现软启动，软停止，整机运转平稳；
2.机械式齿圈升降，太阳轮可通过垫片调整。
3.上盘设置了缓降，可有效防止薄脆工件的破碎；
4.使用了预置计数方式控制研磨圈数；
5.流沙方式上流沙、循环流沙可选；
6.随机配备研修游星修整盘，便于上下研磨盘的修整；
7.根据用户要求，可设置与ALC（频率监控仪）连接。

技术质量指标Technical Quality Index

型号Mode:  HJ2M8438B/5L
上下研磨盘尺寸Grinding disc size:  Φ386×Φ148×22mm
最大研磨直径Max. Grinding diameter:   Φ115 
加工件平行度平面度Parallelism  and flatness of workpiece : 0.1μ (Φ10）
游轮参数Parameters   of  loose   wheel :  m=2,  z=65
游轮数量 Quantity of  loose wheel :  5   
最小研磨厚度  Min. Grinding thickness:   0.1mm  (Φ10)
研磨盘转速  Revolving  speed of grinding   disc:   0-70rpm 
主轴功率 Power of   spindle :    800W
外形尺寸  Overall    dimension:  950×800×1730mm
重量 Weight : 700Kg