牧野机床针对半导体制造设备产业，开发出了可以进行车削加工的五轴加工中心（MC），这是牧野首次推出车削规格的机器。只需要一台机器就可以进行切削和车削的加工，节省了对加工工件进行程序调整和测量的时间。在提高生产效率的同时也能应对大型工件的加工，深耕持续活跃的半导体制造设备市场。
此次开发的是卧式五轴加工中心“T1”的车削规格，在保证既有的钛合金和铝制结构部件的正常加工之外，还可以应对车削加工。将包括难切削材料在内的多种材料的切削加工和车削加工集于一体，这还是MC业界的首例。此款机器的售价为1亿5340万日元（不含消费税）。除了对应半导体制造设备以外，还将以适用于高硬度材料的飞机发动机壳体的加工为目标，以年销售20台为目标。
基于卧式五轴加工中心“T1”的车削规格加工可以同时进行包括难切削材料在内的多种材料的切削加工和车削加工
最大加工工件的尺寸为长1500毫米×宽1500毫米×高1500毫米，工作台的大小为1000毫米×1000毫米，最大载重量为3000公斤。由于搭载了新开发的兼具高速旋转和高刚度的主轴单元，机床主轴的旋转速度比以往提高了15倍，每分钟300次。它还具有冷却功能，以防止由于高速旋转所产生热量而引起的精度误差。机器还搭载了具有车削工具锁紧机构的小型主轴单元和车削加工软件，对钛合金等的切削能力与以往相比可以维持80%。
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半导体制造设备需要的是可以加工密封部位的车削加工，以前在粗加工等方面，MC和车削形状的加工是根据车床的不同来区分所需机械的。在第5代移动通信技术（5G）的普及、汽车和电器产品的高机能化等背景下，市场对半导体制造设备的需求剧增。与此同时，半导体设备制造商对因加工工件的大型化而增大的机械尺寸以及能够保证质量的加工工序的集成需求也随之提高。
