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Engis公司成立于1938年,从一家小型的钻石刀具生产商发展成为今日全球研磨/抛光行业的先驱,公司的发展方向从未改变:在超精细研磨/抛光市场上不断树立业界的最高标准。凭着超过50年的钻石微粉加工经验,Engis公司以喜百事(Hyprez)品牌生产及销售的各种研磨/抛光耗材在各主要的科技领域上(如半导体、光电元件、数据读存、精密金属、汽车及工业部件加工业等)均被广泛使用,协助业界发展新产品及提高其产品质量。
  • 电动/手动工具 配合喜百事钻石研磨膏,Engis能提供一系列的自动,手动工具及其他研材可供用户选购。详情请与Engis销售部及其代理商联络。
  • 喜百事(HYPREZ) 润滑剂 钻石研磨膏要选用合适的润滑剂才可达至最佳研磨效果,润滑剂的作用能保持研磨膏平均分布在工件上,达至平均的研磨效果,能缩短研磨时间及减省研磨膏的使用量。
  • 油性及水性研磨膏 喜百事油性研磨膏是专为坚硬物料研磨而配制。主要应用于包括钨锰碳化物料和陶瓷物料等。本产品切磨能力高,并能吸收更多切磨碎屑及提供优越的润滑作用,当需要更多润滑作用时,可选用喜百事OS润滑剂以达到更佳效果。
  • 喜百事(HYPREZ) 钻石微粉 Engis对每批次的钻石微粉作审慎检测,再进行精密的粒子分析,并为每批次产品作详细记录及付上检定报告,方便用户在品质控制上的管理。
  • 喜百事抛光布 在工件的抛光工序上,抛光布的使用是非常重要。针对不同产品的最终表面要求,应选择适当的抛光布配合不同配方的化学抛光液以进行此最后工序。Engis提供的抛光布主要分为三大类:毛织布、短纤维布及压缩布。均对广泛物料的抛光提供极佳的加工效果。
  • 喜百事(HYPREZ)润滑剂 正确使用润滑剂:配合不同研磨工艺,钻石研磨液及研磨膏需选用合适的润滑剂以达到最佳研磨效果。润滑剂的作用除了保持研磨盘表面湿润外,还可以协助研磨液/膏更平均分布在盘面上,达至平均的研磨效果,有效缩短研磨时间及减省研磨液/膏的使用量。
  • 喜百事化学抛光液 喜百事化学抛光液要达到最精细的工件表面光洁度,在最后的抛光工序上便要选用最优质的化学抛光液。Engis的喜百事化学抛光液选用纳米级的硅微粉(SiO2)作物理抛光(Mechanical Polishing)原料,配合不同化学特性的抛光剂作为化学抛光(Chemical Polishing)的界面,能强化整个化学物理抛光(Chemical-Mechanical-Polishing,CMP)的工作效率,及有效地去除物料表面因精磨而留下的极浅划痕。
  • 喜百事(HYPREZ) 钻石研磨液 S1313是最广为使用的低黏度喜百事钻石研磨液,能在研磨盘上形成一层薄膜,除了提供润滑作用及协助钻石微粉平均分布在盘面上外,亦可防止元件乾磨而损坏。
  • Microtech系列 化学物理抛光液 为配合Microtech机组在纳米技术研磨工艺的应用,Engis在化学物理抛光(CMP)的基础上加入钻石微粉,研发了最新的钻石微粉化学物理抛光液(Chemical-Mechanical Polishing with Diamond,CMP-D)。有效提升对超硬材料的研磨,抛光效率及消除对工件的超微细损,并对耐化学蚀刻的物料提供良好的表面处理能力。
  • MPC智能化数控 研磨中心 Engis投人大量资源开发的第二代智能化数控研磨中心,针对先进物料(如碳化硅、蓝宝石、金属及非金属薄膜等)的复杂表面处理而设计,应用范围包括:上下限参数研磨(Unique Polishing),半导体元件的除层研磨(Delayering),复合物料非平面单序研磨(Planarization),及其混合工序研磨(Delayering Planarization).
联系方式
  • 公司名称:香港英格斯Engis有限公司北京代表处
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